Touch Pad EE Engineer
求才內容說明
職務編號：
HE230114
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1. 類比和數位電子電路設計與測試
2. 感測元件與被動元件功能和供應料件廠商評估與導入
3. 觸控模組感測零件佈局(Sensor layout)、電路佈局(PCB circuit layout)及功能測試
4. 支援生產測試問題分析與良率提升
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1.具備電子電路分析與除錯能力，或週邊設備開發相關經驗者。
2.電子電路佈局相關經驗。
3.具備觸控板相關驗證工作經驗五年以上尤佳。
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電腦及其週邊設備製造業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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